助焊膏适用于BGA产品返修、封装以及电子厂的电子产品维修助焊，起到辅助焊接的作用；
我们提供无卤助焊膏适合用于BGA产品的拆焊，QFN爬锡不良的辅助爬锡焊接，适合电子元器件的脱焊、补焊以及热风枪加热焊接，助焊膏无刺激性气味，辅助焊接后残留物少，可以达到免清洗的要求，适用于BGA或者QFN焊接，上锡速度快，焊接效果好，焊接后的可靠性高。