激光和Hot Bar焊接锡膏

用于激光快速焊接设备 和 Hot Bar,焊接时间最短可以达到 0.5秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工序;同时本产品属于零卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高;可以适应点涂及针转移等多种工艺。

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